半导体人才争夺战：SK海力士扩招HBM人才，三星加码美国产能。

SK海力士继今年6月之后，再次启动高带宽内存（HBM）设计领域资深人才招聘。三星电子也为美国泰勒晶圆代工厂投产做准备，一方面派遣驻外人员，一方面着手吸纳当地实习生与新晋工程师。伴随着市场持续加码投资、扩建产能以应对AI半导体需求，两大企业正抢先储备负责产品研发与工厂运营的专业人才。

行业消息12日透露，SK海力士将通过“8月月度Hy-Way社招通道”招募资深员工，招聘截止至19日，共开放14个岗位。全部岗位里有10个属于技术研发类，其中HBM电路设计、数字设计、验证、产品工程（PE）等HBM相关岗位多达7个。HBM电路设计、数字设计前端/后端、RTL、SoC、验证等6个岗位，继6月社招之后本次再度开放招募。企业持续招募同类岗位人才，意在扩充负责HBM设计与验证的专业团队。