星云智联获鼎晖VGC等机构数亿元天使轮投资，加速DPU研发和生态布局。

星云智联宣布完成数亿元天使轮融资，由高瓴创投（GL Ventures）领投，鼎晖VGC（鼎晖创新与成长基金）、华登国际中国基金参与跟投。

星云智联汇聚了来自硅谷、以色列、加拿大等地ICT领域顶尖专家，专注于数据中心基础互联通信架构和DPU芯片研发，致力于构建数字世界算力的智能连接和开放生态，让云计算和数据中心成为构建未来数字社会的坚实基础。

星云智联CEO于勇表示：未来十年，全球云计算和数据中心基础架构将迎来颠覆性变革，基于DPU的统一通信服务平台（CAAS）是这个未来架构的核心引擎。

在中国已具备全球相对竞争能力的通信领域中，鼎晖VGC提前布局5G小基站和AIOT芯片设计公司——创芯慧联；提供高端车载和数据通信领域物理层PHY芯片设计公司——景略半导体；以及5G基带芯片服务公司——星思半导体。