EDA巨头新思科技发布“中国半导体企业竞争力指数模型”。

“2022新思科技（Synopsys）开发者大会”近日在上海召开，这是全球半导体EDA三巨头之一的新思科技每年都会在中国举办的大规模线下技术讲演。

新思全球总裁兼首席运营官 Sassine Ghazi 分享了4项正驱动着世界向新的重要变革技术：推动数字转型的软件、为科技发展贡献原力的芯片、为企业提供洞察的大数据分析，以及持续优化用户体验的AI技术。

这些技术在重塑未来的同时，也给芯片设计和整个生态系统造成了四个方面的断层：先进软件供应链的复杂，多裸晶芯片系统的发展，芯片的生命周期管理，以及人才紧缺。

Sassine 强调，后摩尔时代，由软件和大数据驱动的定制化芯片，能够为系统级企业建立差异化竞争优势。

因此，凭借三十多年对产业的持续投入和洞察，新思科技在本次大会上发布了“中国半导体企业竞争力指数模型”（下图），提炼出半导体公司发展最重要的10个维度，支持企业更好进行自我诊断和调整长期发展策略，把握机遇。

与此同时，为了助力芯片企业提升竞争力，更好地应对新竞争格局，新思科技不断升级EDA、IP与软件安全一体化解决方案，率先将 AI 技术引入到了 EDA 工具中，一方面提高了工具生产效率，另一方面提高决策效率。

新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群表示：“芯片是一个永远有创新空间的产业。身处于产业最上游，新思科技希望与开发者及客户一起感知创新、定义创新。”