芯片设计

最后更新:2020-05-29

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了合作,并切断了升级,现在海思在采用老版本EDA做产品设计,不受限制。同时华为前期和意法半导体的芯片设计合作,也一定程度上可以通过外包方式,解决EDA难题。调研机构ICInsights近日公布的202

投中网2020-05-20

真正落地生根。中芯国际落地后,泰隆半导体和宏力半导体也先后落地张江,逐渐将芯片产业上下游企业包括芯片设计、光掩膜制造、测试、封装、设备供应、气体供应企业集聚到了一起,开端40多年后,上海总算真正成为中

财经无忌2020-05-19

之路,而在过去的一年多中,华为在芯片设计端已基本实现自研替代或非美供应商切换。然而,如同昨日华为轮值董事长郭平在第17届华为全球分析师大会上所说,“华为不具备芯片设计之外的芯片制造能力,我们还在努力寻

国泰君安证券研究©2020-05-19

光谷未来科技城,主要专注于高性能模拟与混合信号芯片设计,即便是通过申请成为了武汉最早一批复工的企业,生产经营也没能迅速步入正轨。集成电路产业中,芯片设计环节对于线下环境和设备的要求最低。对更往后的制造

亿欧网©2020-05-18

双双将软银的信用评级下调至“垃圾级”,此后再未恢复。2016年,软银再斥资约320亿美元收购英国芯片设计公司ARM。到该年年底,软银的债务余额达到1250亿美元,这是软银集团债务规模扩张的顶点。孙正义

投中网2020-05-18

华为或其实体名单上的关联公司(如海思半导体)利用采用了管控名录(CCL)内的软件和技术设计的产品,如半导体。(主要是针对 EDA芯片设计软件做限制)2. 华为或其实体名单上的关联公司(如海思半导体)设计的芯片等产品,如在美国境外生产

机器之能©2020-05-18

主化过程中,产业链不断缩小,有了第一个被抛弃的合作方,就会有第二个。Dialog是一家欧洲老牌的芯片设计上市企业,最早属于戴姆勒半导体子公司Temic旗下。后来在1998年,公司高管对这部分资产进行收

半导体行业观察2020-05-18

救模式,某种程度上将损失降到了最低。而相比之下,这一轮的制裁将是华为真正的至暗时刻。海思是华为的芯片设计商,即使其设计芯片时没有用到任何美国技术,也还是需要通过台积电等芯片代工厂来生产。现在,这些芯片

腾讯新闻《一线》©2020-05-18

为合作,由于当前(2020年5月),国产EDA软件还不足以支撑芯片设计全流程,因此一般认为华为目前仍在使用美系EDA工具软件进行芯片设计,因为已经获得了永久授权。目前最近的关于海思的EDA软件的新闻是

宁南山©2020-05-17

议,合资成立北京核芯达科技有限公司。该公司是第一家由中国国有整车企业与国际芯片巨头合资成立的汽车芯片设计公司,将专注于面向自动驾驶的应用处理器和面向智能座舱的语音交互芯片研发,为以北汽集团为代表的国内

半导体行业观察2020-05-16