芯片设计

最后更新:2020-04-05

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为在其官网宣布,未来五年将对英国追加30亿英镑投资(约合266亿人民币)。华为这份投资协议将帮助英国公司将其产品出口到中国市场,另外还包括华为在伦敦运营的全球风险管理和外汇交易运作、以及华为支付给芯片设计商ARM等英国科技公司的专利授权费。这笔高达30亿英镑的投资意味着华为在下一个五年还要继续扩大对英投资,增加更多工作岗位,并扩大办公地点。华为在官网宣布了这笔投资科技研发方面,华为在英国每年投资至

英伦投资客2020-01-29

“砌砖技师”和“搬运工”,而是预先把砖块分配给“砌砖技师”,极大地提高计算并行度和能效,将突破人工智能算力瓶颈。以下是达摩院提出的其余八条趋势:工业互联网的超融合机器间大规模协作成为可能模块化降低芯片设计门槛规模化生产级区块链应用将走入大众量子计算进入攻坚期新材料推动半导体器件革新保护数据隐私的AI技术将加速落地云成为IT技术创新的中心主导“基因编辑婴儿”的科学家被判三年有期徒刑本周,深圳南山一审

OdinAsgard2020-01-03

19年中国IC设计业规模最大的十大城市排行榜。深圳、上海和北京依然坐拥着我国IC设计业规模前三甲,与无锡、杭州和西安成为销售额突破100亿人民币关卡的六大城市。如果说一颗芯片的制造就像盖房子,那么芯片设计环节就如同房子的设计图纸。人们在设计中需要对整个房屋的采光、通风、布局和房梁构造等多个部分进行精心考量与规划,就好比设计师对整个芯片电路布局、绕线、能耗和功率等多个要素进行设计,让芯片在运行时获得

智东西2019-12-31

资本,开始纷纷涌向高科技。许多人将在传统产业积累多年的财富,全部押注科技创业。2019年,四年前从煤炭行业离场,转型科技创投的周总黯然变卖了旗下被投公司的所有股权。四年来,周总的资金共计投资了一家芯片设计公司、两家新材料公司和一家航空航天配套企业。其中一家在一年前关闭清算,另外三家公司,除了一家在股权转让时获得极少溢价外,其余两家的股权,均以不到五折价格出售。周期长、前置投入大、应用场景细致精确、

钛禾产业观察2019-12-30

行业的投资依然火热。数据显示,截止2019年11月,不完全统计整个行业已投出196家芯片公司,预计全年数据有望大幅超过2018年,整体投资金额达到约270亿,其中74.1%是芯片设计公司。AI、物联网、5G这些领域的芯片设计公司是最受资本追捧的方向。另有研究指出,当前我国半导体产业的自给率不到15%,根据《中国制造2025》的目标,计划2020年自给率达40%。“大基金二期”成立,注册资本飙升,未

CV智识©2019-12-27

GPU 训练机器学习算法,并采用 DRIVE 为其 L4 级自动驾驶汽车提供推理能力。在采访环节,黄仁勋针对 Orin 在自动驾驶场景下的安全性进行了补充解释。他表示 Orin 并不是一颗简单的芯片,设计参考数据中心,支持虚拟化,采用应用隔离,足够快的加速引擎将实现所有内存涉及到的计算都进行加密,设置了四把密钥,让每一台车的计算都是独一的;同时加入防止篡改方案。几年前人们认为,自动驾驶将在 2020

机器之心2019-12-19

易会,几乎成为全球最大的手机交易会,中国电信联合众多终端经销商与多家终端厂商共同签署了总量达5100万部的天翼智能手机采购确认书。有媒体统计,当时500余家移动互联网应用开发商,1000多家手机芯片、设计、配件及制造商参展,有万余家手机代理商、经销商及零售商参加了现场订货。这是CDMA在中国的高光时刻。终端的极大丰富也刺激了电信3G用户数从2013年底的407万户迅速攀升到2014年底的1229万

紫金山tech2019-12-16

处理器的前首席架构师。所以,苹果该着急吗?咋回事? 据彭博社报道,iPhone 和 iPad 微处理器的前首席架构师威廉姆斯(Gerard Williams III),于今年二月从苹果离职,创建了一家新的芯片设计公司 NUVIA,在此之前,他已经从事这个岗位达九年。NUVIA Logo而苹果认为,威廉姆斯的行为违反了苹果的雇佣协议。 苹果指控威廉姆斯隐瞒了一个重要事实,那就是在他准备离开苹果但仍

古泉君2019-12-11

划内容很多,但还是缺少实际的应用场景。王建宙称,已经看到了两个应用的趋势,一是视频内容,比如AT&T收购DirecTV和时代华纳,Verizon收购AOL和雅虎,二是物联网,比如软银收购了芯片设计商ARM。但正如他所言,运营商在未来怎么做目前目前还在摸索中,正如3G时代直到iPhone发布、各种App推出,应用场景才逐渐明晰。那么,对于通信运营商而言,谁才是下一个苹果呢?(文中王峰、尹飞均

全天候科技2019-12-09

式。集成到一个SoC中,意味着5G模块可以真正融入芯片中,而不是简单地封装到一起,通信模块和CPU、GPU共享着芯片内存。相比于外挂5G基带方案或者简单地封装方案,功耗更低,数据传输速率更快。一位芯片设计厂商人士对腾讯新闻《潜望》表示,集成方案相对于非集成方案在物理上的优势是显而易见的,可以避免芯片间额外线路的传输损耗,节省功耗和空间。但SoC中包含的模块愈加丰富,集成度越高,技术门槛越高,投入也越大。华为海思麒麟990

腾讯新闻《一线》©2019-12-09