芯片设计

最后更新:2020-07-07

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在关键半导体材料领域具备类似日本可以作为杀手锏的博弈能力尚需时日。 自研核心水平下滑,芯片设计优势正在丧失 众所周知,半导体生产工艺主要分为设计、制造、封测三大环节,在后两个环节中

孙永杰2020-06-16

无法在市场上活下来。中国真的必须自研自给?最多只能“勉强做到”,但绝对“无法做好”。今天的中国在芯片设计已经取得不错的成就,但主要体现在手机芯片、通信芯片与人工智能芯片等少数特定场景,其它芯片范畴上虽

OdinAsgard2020-06-16

比,“记住”的图像更加清晰和详细。虽然这些测试看起来并没有什么技术含量,但该团队相信,他们这样的芯片设计是推动小型便携式人工智能设备发展重要一步,并有望执行现在只有超级计算机才能做到的更为复杂的计算任

学术头条2020-06-15

更好,性能就能够调优,这又回到了性价比。当然,结合得越紧,就意味着对芯片的设计需求不是一个普适的芯片设计需求,这时就需要自己来操作了。 Q: AWS在中国的产品引进策略大概是什么? 

虎嗅2020-06-12

A系列,这只是最合理的做法。苹果还将能够利用台积电未来更好的芯片制造技术,使用台湾的代工厂制造其芯片设计。近年来,台积电在制造更小、更先进的芯片节点方面的优势已经领先英特尔。如果苹果能够制造出性能更好

机器之能©2020-06-12

Keller)的突然离职,引起了半导体圈的轩然大波。英特尔官网今天突然宣布,这个在2018年被英特尔从特斯拉挖走的芯片设计大师级人物已提交辞呈,且“离职”自英特尔官网宣布起立即生效。但他将“象征性”地继续担任六个月顾问

宇多田2020-06-12

服务较为领先。不管什么类型的芯片,企业设计出芯片图纸后,最终需要有工厂生产,即 Fabless 芯片设计公司+Foundry 晶圆代工厂模式,中芯国际这样的企业就是将芯片的从图纸变为实物的最后一环。据悉,中芯国际

极客公园©2020-06-10

,潜力巨大。 据2018年的数据显示,ARM在中国市场已拥有超过200家芯片设计类客户,95%的中国芯片设计公司都有推出基于ARM架构的芯片,而来自中国合作伙伴的ARM架构芯片出货量也已经达

机器之能©2020-06-10

出品|虎嗅科技组作者|宇多田 这家工厂,是被华为、苹果、高通、英伟达、AMD等芯片设计大佬集体下单的顶级制造商; 这家工厂,不仅2020年Q1利润是华为的两倍,平均毛利率长年保持在

宇多田2020-06-10

主题,因此整个流程中,前端设计和后端设计的内容讲的比较详细,Foundry和封测厂就一笔带过。在芯片设计的流程中,有几个关键环节:2.2.1. 前端设计前端设计的起点是需求考察与架构设计,输出结果是一

Cheneyyy2020-06-07