先进封装技术，能打破国产芯片的困局吗？

2019年是5G商用元年，这一年5G芯片的竞争已经到了白热化阶段。当年4月中旬，苹果和高通打了两年的官司终于和解了，苹果选择妥协，搭载高通的5G基带芯片。就此，各大厂商以为5G这块蛋糕已经分好，但华为的麒麟990横空出世了，各方面参数都可以说是遥遥领先，华为手机销量也跃居全球第二。但随后的五年，以美国带头的一系列制裁将这一希望的曙光暗淡下来。我们怎样才能破局呢？本期视频，一起聊聊。