本文来自微信公众号： 汽车商业评论 ，作者：推动新汽车向前进，编辑：黄大路
继智能驾驶、智能座舱、智能混动之后，中国汽车又卷起了智能底盘。
据统计，2025年全年中国汽车智能底盘市场规模可达到700亿元左右，预计2030年市场规模将突破千亿元。智能底盘作为高阶智驾核心执行层，受国产替代、Al赋能及用户需求驱动，市场迎来高速发展。
智能底盘三大子系统包括线控驱动制动、线控转向和主动悬架，目前线控制动渗透率最高，80%。半主动悬架CDC和主动悬架也在快速装车，2025年新能源汽车装车率也突破30%。线控转向最低，仅有5%的市场渗透率，但表现了巨大的市场增量空间。
短期维度，线控化、集成化技术加速量产落地，One-box制动、CDC半主动悬架等方案正快速向中端车型渗透，中国品牌依托本土化供应链优势，实现了市场渗透率的显著突破。
长期视角，全主动悬架、AI协同控制、滑板底盘等前沿技术则深刻重构产业格局，考验着企业在核心技术创新上的持续投入，以及对成本、安全、可靠性三者平衡的驾驭能力，更关乎智能底盘企业的品牌塑造与可持续发展路径。
从中国竞争力来看，我国已构建起全球最完整的智能底盘产业链，本土供应商在空气悬架、线控制动等领域实现国产替代，尤其是空气悬架，国产供应链目前处于领先地位。主机厂与科技企业深度协同，推动底盘从“机械部件”向“智能终端”进化。
但如何平衡短期市场需求与长期技术创新投入，还有安全可靠性的平衡，怎么为汽车工业长期持续创造价值，正是行业面临的核心命题。
12月5日，在2025新汽车技术合作生态交流会底盘系统论坛上，来自主机厂底盘研发部门和智能底盘供应厂商的领导，以“智能底盘发展态势与中国竞争力”为题，展开了热烈、深入的讨论。
利氪科技合伙人、副总裁毛新星认为，EMB渗透率会比较漫长，EMB本身技术难度，特别是成本，以及消费者的感知，目前看都是有很大的问题。所以技术方向没问题，渗透时间，特别是渗透率，从0到5%，到10%需要很长时间，特别是高端化可能会先走，因为成本、量不是很大。
芯旺微电子市场总监卢恒洋认为，作为一家本土的芯片企业，核心竞争力第一是供应链安全，这个供应链安全就依托于本土的供应链如何做到安全供应、保障；第二是质量安全。车是讲质量的、讲安全的，尤其是底盘和整车行为强相关的，所以质量安全是非常核心的竞争力。
上海汇众汽车制造有限公司副总经理邱海漩认为，真正的一体化智能底盘应该分三个层次，第一个层次是基础结构层，通过模块化的设计实现整个底盘结构化的一体化集成，同时能够通过平台化的设计快速实现大幅的成本降低；第二个是运动执行层，承载各种功能的相关执行；第三个是融合控制层，是一体化智能底盘的决策终层。
东风汽车集团研发总院院长助理叶晓明表示，现在底盘领域在面向跨域协同方向的时候，不仅仅面临着自身行业的竞争对手，还有新的迈到这个领域的竞争对手，比如说有很多从智驾方面发展过来的专家供应商。结合它在智驾方面的技术成熟性以及对核心部件的掌控能力，应该来说对于主机厂和价值链里面的零部件企业，都带来了多维的挑战。
主持人京西智行集团副总裁，制动事业部总经理薛春宇表示，京西一直相信中国智能底盘肯定是一个长坡厚雪、长坡湿雪的赛道。长坡意味着这个赛道足够大，智能化、智能底盘的产值，包括整个渗透率在不停地上去。包括域控、AI等新技术对于智能底盘的帮助和助力，确实让这个赛道变得更加有意思。
以下为圆桌讨论实录，《汽车商业评论》整理，此处略有删节。
EMB何时能量产落地
薛春宇（京西智行集团副总裁，制动事业部总经理）：我们进入圆桌讨论环节，第一个是技术趋势，第二是供应链的关系，当然包括大家关注的出海策略等等，所以接下来我们就开始圆桌讨论环节。
刚才的演讲以单向输出为主，让我们了解了大家的想法，接下来的圆桌讨论，更多是思想的碰撞，我相信大家可能有百分之六七十的共识，但我更希望有百分之三四十的思想碰撞，给今天的论坛画上一个完美的句号。
今天的论坛嘉宾比较有意思，有两位主机厂的，一位是东风叶总代表主机厂，汇众既是一家tier1，对上汽集团来讲也是Tier0.5，底盘的供应商。接着是利氪的毛总，利氪是底盘领域里的明星创业企业，也算是Tier1。芯旺微是一家芯片企业，对现在底盘国产化也起到非常重要的作用，所以既有Tier0.5，也有主机厂，也有Tier1，也有芯片的厂家。所以我觉得今天的讨论会比较有意思。
智能化底盘离不开智能化，所以我们基于底盘的趋势，讨论市场和技术的趋势是今天逃不开的话题，所以我们讨论一下EBM的落地时间，以用在软件一体底盘的趋势下，线控智能化、安全场景化及整个供应链体系的发展趋势会形成什么样的格局？接着我们讨论一下行业整体，包括底盘企业，包括主机厂在这一块趋势下的竞争力、长短板以及出海的趋势。
刚才邱总、叶总讲了之后也讨论了上汽、东风关于EMB的想法，我听到大概的信息是明年就要开始首发量产，但首发量产是大批量还是小批量，是高配还是标配，其实大家可能有不同的想法。同时，利氪科技既是EHB，也是EMB的玩家，在EHB的迭代，以及在EMB的推进过程中到底有什么战略性的考虑？从芯片的角度来讲，在EHB、EMB方面到底有什么布局？我们先从这几方面聊。
首先邀请毛总，利氪怎么考虑EMB、EHB的迭代趋势？
毛新星(利氪科技合伙人、副总裁)：我大概分享一下我的观点，我从乘用车市场来看，因为商用车比较特殊，商用车早期已有EMB的应用，但商用车量比较小。
我之前在国际Tier1工作了十几年，在整个制动系统领域工作时间比较长，EMB在我工作之前十多年就已经在研究了，当时的条件和现在完全不一样了，因为现在最重大的变化，就是整车的电子电气网络架构和原来有质的区别，所以催生EMB的需求。
我们可以看到，最近两年资本在这一块投入初步算下来有几十个亿，估计有几十家创业企业在做EMB，所以在整个市场方向是没问题的。
第二个问题，关于时间或者量，这是大家比较关心的，如果作为一个创业公司，5年看不到量，或者没有收入，那对投资者来说要头疼的。
从国家法规来看，2026年可能会颁布相关法律法规。现在我了解到有几个主机厂可能在做了，国际Tier1、国内创业公司也在做。
我的观点是，渗透率会比较漫长，可能和早期的电动化、混动化有点相似。我们纯电、混动十几年就开始做了，到最近两三年才得到大的突破。EMB本身技术难度，特别是成本，以及消费者的感知，目前看都有很大的问题。
所以技术方向没问题，渗透时间，特别是渗透率，从0到5%，到10%需要很长时间，特别是高端化车型因为成本、量不是很大，可能会先走。
从利氪来说，EMB是我们的方向，下面有项目在合作，当然短期三五年以EHB为主。
现在经济下行，80%的市场份额还是聚集在20万元以内的车辆，2000多万乘用车销量中可能有一千五六百万辆都是20万元以下的车，这些车短期内肯定是不具备上EMB的基础，所以我们从利氪要抓住这一块市场，把EHB做好，同时跟进EMB。
薛春宇：毛总的观点代表了大部分既有EHB和EMB的企业的想法，其实我们也认为EHB和EMB是长期共存，同时这3-5年时间内还是以EHB为主，这是以EHB为主的Tier1的看法。
接下来听听两位既是主机厂，又是叶总和邱总从tier0.5的角度分享一下观点。
邱海漩(上海汇众汽车制造有限公司副总经理)：要把问题探讨得非常清楚，还是需要大家在一起碰撞的。首先我阐述自己的观点，第一个从汽车发展的历史来讲，很多汽车动力源来自于发动机，那时候有液压，只是到了新能源时代，无法再提供动力源了，当时就有替代的相关技术，就是所谓One-box也好，Two-box也好，慢慢演化出来的技术。
这个技术也是发展了很多年才成熟，我认为没有太大的问题，但不代表有很长的生存能力。为什么？毕竟多了一套液压的东西，那就意味着在上下解耦的时候就会带来很多问题，尽管现在很多问题已经解决了，事实还是存在。从技术先进性来讲的话，我个人认为纯EMB的技术最终会统领市场，这是第一。
从价值链的优势来讲，按照单独的BOM成本来讲，一定是EMB优于EHB，无非是人为加了很多冗余的东西在里面，但大家从系统整车的角度把冗余解决好、解释好，我认为成本上不是问题。
所以这两方面的原因，加上用户的选择，还有多动力源的混合系统能够提供动力源。所以在这两个系统，一定是并行的状态，毕竟EMB这个东西是一个新生。
我们现在有很多新势力能快速进入到这个行业里，因为没有液压的包袱，直接就上了。但是不是能做到安全、舒适，也就是极致冗余的问题，还要一段时间的考验，所以两者还是会并存。
薛春宇：我和上汽交流比较多，上汽对EMB推进的速度还是很乐观的，叶总从东风的角度你们怎么考虑？
叶晓明(东风汽车集团研发总院院长助理)：EMB的问题可以往前看。从东风实践案例来讲，回顾上一代的平台开发，大概在2021年立项，2022年正式工程开发工作，在那个时间点上行业里对制动伺服系统有ECE方案，有Two-box方案，也有One-box初期的方案。
但从当时东风的视角，我们判断One-box是一个比较好的发展方向。在那时候行业没有大量普及，在我们竞争对手用Two-box方案的时候，我们用了EHB的解决手段。
2022年定下一个方案，当时还不是行业大批量的主流，但放到今天的视角看，我们的全新商品几乎很少有Two-box方案或者纯ECE方案的解决路径。
从大的方向上，我们从传统的液压到EHB这条路径，用了三五年的时间就实现快速的跨越，这里既有技术的进步，也有新技术或者新产品怎么符合客户需求，实现了独有的价值创造。
用这样的案例参考，我觉得EMB也是同理的发展方向，节奏上是快是慢不好说，但方向上也应该是同样的从小批量到大批量应用的必然的规律。
怎么让EMB更快导入？或者怎么解决EMB导入的过程中时间轴缩短，我觉得可能有几个点，非常有助于EMB全新的模块导入到主机厂。
首先，我们主机厂在行业整体面向客户体验和客户价值的开发思路驱动下，一项新技术越能给客户带来全新的价值体验，越能用更低成本的方案去解决一个复杂的高成本技术问题的时候，这个技术的导入节奏一定会更快。
那么，可能的问题是，一方面EMB的行业头部企业，如何找到EMB在车上为我们的客户创造全新价值，与我们的更高响应分布式的驱动、面向智驾的控制、硬件上移、算法、软件上移，是不是可以做一些节奏上的同步，甚至在商业策略上如何聚焦创新型的企业，头部的高价格带的车型，为他们在面向日趋竞争同质化的行业发展理念，去找到一些新的价值增长点，这可能是有利于EMB企业去实现快速落地的方向。
另外一方面，刚才邱总讲到现在EMB还面临着自身的一些成本问题、算法问题，甚至终归EMB还是一个簧下的部件，面临着复杂的道路使用环境，和面向长期恶劣工况下的鲁棒性要求，我们EMB产品如何解决现有的技术与场景的传统制动系统，场景的适配性，解决我们自己现有的成本和技术的问题。
我觉得这两种相融，应该是有利于EMB的快速导入。我们特别期待通过EMB的快速导入，能为主机厂面向更高、更快、更舒适的整车发展方向下，给我们提供全新的解决方案，特别拜托各位专家。
薛春宇：感谢叶总，因为叶总提到了很多有意思的点。第一大家都有共识，在中国推各种新技术确实要比原来传统的Tier1快得多，我们和海外客户交流过，EMB在2028、2029年以后第一个项目才会量产，在国内都是2026年。
刚才叶总讨论到东风2022年开始推One-box，两到三年One-box到了非常成熟的节奏。所以我们估计在中国在EMB上面也会看到这样的节奏。
另外叶总谈到，EMB给大家，包括给终端客户带来什么样实际的价值，我们不能只从工程师技术角度来去谈价值，还要讨论一下，EMB对终端客户来讲有什么价值，EMB在推广过程当中到底有什么技术难点待解决，这也是非常有意思的话题。
在讨论这些技术细节之前，我们先问一下芯旺微的卢恒洋总，因为我知道芯旺微在EHP这一块布了很多局，包括你们芯旺微MCU在EHP这一块已经上线了2000万个MCU，你们也给EHP提供了很多ICK的解决方案，如果EMB迅速“上马”的话，会影响你们EHP技术的布局吗？从芯旺微的角度来讲有什么样的考虑？
卢恒洋(芯旺微电子市场总监):我们是一家芯片半导体公司，其实芯片半导体在整个产业链里面，其实是属于最下游的一个元素，在功能安全里也是这个概念。其实它的变化可能不会那么快，我们肯定是拥抱变化的，在变化里面可能才会有更多的机会。
但是我们从汽车芯片设计开发的一个客观规律来看的话，它可能需要的是一年到一年半的开发周期，一年的验证周期，这个基本上是少不了的。再有一年的上车验证，项目开发的周期，冬测、夏测，尤其是底盘制动相关的一些产品，可能更需要非常严格的严肃验证过程。
也就是说，我们针对智能底盘，如果新的技术方向来去设计一款新的产品，从芯片的角度来讲，可能需要3-4年的周期，这个周期我认为可能没有办法特别地去压缩，因为如果说在原理上或者是系统之上出了问题，是无法挽回的。你要重新再设计的话，那么这个周期可能还需要再增加一年的时间。
所以我们是非常希望整个新的技术开发，能够有节奏地开展。
当然我们是非常关注EMB技术的，EMB技术对于芯片到底有什么样的要求，对于MCU有什么要求，对于电源系统、对于驱动类的芯片有什么要求，这一块的需求的精准把握，包括性能的一些优化，整个控制系统的性能的优化，可能都需要一些前期很多量产、市场的经验来告诉零部件企业，然后告诉车厂，车厂会通过前期的一些量产的数据，能够准确把握在整个系统架构上有什么新的需求，那么这个新的需求就可能会落到我们芯片上面去。
我觉得，芯片公司的成长，更多来源于对于需求准确的把握，以及对于未来需求的预判。我们希望在底盘领域提供MCU的产品，那么我们进入这个领域，前期是以国产替代的角色来进入这个领域的，没有国产创新的说法，更多是国产替代。别人已经有了一个技术，仅仅是因为缺货，仅仅是因为供应链不够安全，所以我们才有机会进入这个赛道。
那么我们进入以后，很显然我们是希望能够持续地为这个领域创造价值。如何才能持续为这个领域创造价值？我们就必须要有新的产品来去跟上，新的产品就要捕捉客户的需求，同时也要有更多的周边产品，去做更多系统架构上的设计，覆盖更多的产品线。
所以我们现在围绕着底盘，除了MCU以外，电源、驱动类的产品我们都在布局，也有一定的量产数据，这都是我们多年在这个领域坚持的一个结果。
像您刚才说的，如果说这个突然之间发生非常大的变化，那么很可能IC设计前期的投入还是相对来说比较巨大的，我们肯定更希望能够有一个更长期的量产机会。
所以我想表达的是，EMB是非常好的市场方向，我们也会非常努力地去跟随它，但是我希望整个市场能够更加客观理性，当然我也看到了整个法规对于EMB这一块，可能还有非常多的模糊地带，可能需要整个行业在量产后在不断地迭代，进一步地完善。
薛春宇：谢谢卢总，从行业Tier1来讲，像芯旺微这个国产供应商给我们提供了很多国产化替代的选择，同时刚才卢总提到的现在主要是在Follow，对于EHP来讲我们现在用的EDB的驱动9369的东西，包括各种ICK，如前道的轮速ICK，包括电磁阀的ICK也好，这些产品我们是希望像芯旺微国产化的企业能够帮助我们来解决的。
但是在这条路上确实芯旺微能够做的更多是follow，但是对于如何EMB到来以后怎么做？因为EMB在国内是领先的，海外到2028-2029年才量产，所以国内的领先性以及需求的领先性，我相信会给芯旺微这样的企业带来“换道超车”的机会，在这一块我相信是你们的机会。
卢恒洋：是的，这是非常不错的机会，我觉得某个国家产业链的领先，一定是在政策和法规要提前领先，在这个基础上，我认为整车厂、零部件公司，包括我们芯片公司，才会能够全面的领先。
EMB普及的难点和痛点
薛春宇：好的。刚才讨论的第一个点是在EMB迭代的大概节奏，我听下来大家的共识肯定是会往前走，但是节奏上各有各家的差异性，但是这个差异性一方面来自对于市场的预判，另外一方面是基于技术上难点的大概的感觉，就是到底什么样的难点？
一方面是EHP在推进过程当中，成本在不停下降，所以我们默认EMB应该会比EHP更有成本优势，但是现在不是这样的。
在EHP往前迭代过程当中，它能达到性能的天花板，在EMB带来的各项技术的优势上，包括EMB在开发过程当中碰到的各种问题上，我相信各家都有不同的感觉，所以在这上面我们来一个比较深度的讨论。
请大家各自描述一下自己的公司，自己的产品，在和自己客户或者是供应商沟通过程当中，体会到的EHP、EMB方面在技术上的难点、推进的痛点到底有哪些？这里我们还是请毛总，毛总作为资深的从博世出来的Tier1代表，你有什么感想吗？
毛新星：叶总刚才讲的One-box，其实我在博世的时候，2018年就开始推进客户的项目了，2019年已经把项目都做完了。那个时候市场上大部分都是Two-box，这是和很多因素有关，但是那个时候基本上Two-box市场基本上分完了。
后面比亚迪推进去以后，就是翻天覆地的变化，现在五六万块钱的车，像星越、海鸥就是标配One-box，它基本上就把ABS、ES全部打掉了。
从今年接触的市场来看，明年开始，你们买到的主流燃油车可能也要标配One-box了，这个和智驾有很多关系。这说明量大了，量大以后售价会内卷，我们也承受了很大的压力。
到EMB来说，整个产业链是全新的，是很好的机会，这个我不否认。首先从技术角度说，当遇到难点的时候，我们不能说一年一年半，或者到明年小批量去上去推进，我们都是慢慢可以去做的，需要一个过程。
第二从商业化的角度来说，遇到的问题会更多一点。从我自身的角度来说，EMB它比较适合于L3、L4以上的智能驾驶系统以上的配对，如果把EMB单纯作为自动系统去卖的话，从目前的商业逻辑来看，至少从未来两三年之内是很难的。
因为这样EMB就要和现在的One-box或者是EHP去竞争，基本上非常难。EMB的布置就是一个大问题，悬架这一块如果要换EMB，从开发设计到布置都有很大的难处，它要推翻设计的，不是简单的替代。
所以我更倾向于EMB是天然的和高阶智驾有一定的绑定，这样它必然在它那个维度之上是有很大的优势的，当然它能承受的价格会更高一点，这样我们慢慢去发展，可能后面会慢慢普及，我觉得是这样的节奏。
薛春宇：多谢毛总，讲到了One-box的大规模量产，同时讲到EMB布置的难点，确实是比较难。接下来有请邱总，您在推进EMB的落地，包括EHP的迭代过程当中有什么难点吗？
邱海漩：我更多的觉得，从整个开发的时间上来讲，开发的时间是越来越短了，以前大部分的车子，不管是自动转向，基本上都会经历两冬两夏，后来慢慢压缩到了两冬一夏，现在基本上全都压缩到了一冬一夏。
如何在这么多项目并行的时候，我们能够利用这么短的时间能够把产品做到真的没有问题，大家都知道做一个小批量的样件，做出来没有问题不是太难。但是如果你要保证大批量的稳定的给到主机厂，这是有难度的。
所以说在供应链的选择之上，包括整个试验的匹配上，以及人力资源的投入上，我觉得这目前是我们所有的供应商碰到的共同的问题。否则的话，如果按照原来的节奏去做事情，基本上是拿不到订单的。
所以大家就要用旋进的测试技术以及AI测试，还有很多的虚拟测试、台架测试，去把原来很多的经验搬到我们的台架上，去做从来没有人做过的事情。
以前很多的东西，我们可以把成熟的测试体系拿过来，但是真正到了EMB的年代，大家好像发现“抄不了作业”，那就要自己去琢磨。
从整个工况，从用户角度来讲，千变万化，我怎么去做？这是碰到的最大问题。反而从供应链角度来讲，我觉得整个中国的供应链相对还是比较成熟的，大家能够快速进行迭代。关键就是场景，怎么能够把这个场景做到全覆盖，而且能够快速能够在台架上，尽量少在实施上去验证，我觉得现在目前这是最大的问题。
薛春宇：叶总，您从东风角度分享一下。
叶晓明：我觉得不能说是最大的问题，应该是最大的期待。我总结两个词。第一协同，第二开放。
刚才毛总讲到的点我非常认可，当一个全新技术导入的时候，从主机厂的视角来讲，更多的期待焦点不是它的成本，而希望是它带来的客户价值和客户体验。
当新技术带来的V值足够覆盖它的成本的时候，主机厂没有任何理由拒绝这样的诱惑。尤其是在中国汽车行业加速发展或者是内卷式迭代的节奏之下，新的东西对于一个主机厂的品牌形象，是一个特别大的吸引。
那么在这个过程当中，回到单一的零部件供应商的视角，在整个价值链的角度里面，我有一个想法。越在价值链的生态位的上游，我们的生存空间和经营空间就一定会越好。这个我觉得相信大家也会有这样的体验。
在这个过程里面，面向于未来我们EHP的迭代或者是EMB技术的导入，在成本、技术不断挑战的背景之下，我们更多希望能够通过EHP的迭代和EMB的导入去实现一些高价值场景的增值。
那么从现在实际的技术的脚步，一方面是毛总讲到了我们和更高阶的智驾融合在一起，另一方面，我们特别重视将动力、底盘在协同控制的方向上融合到一起，那么在这个过程当中，可能有几个点：
新技术如何更好地和全新的技术体系或者是技术平台形成高效的互动。抛开传统制动以外的更快响应、更高控制精度，能够和驱制转悬一体化这些控制目标、域度的目标和车辆多体动力学物理极限目标融合到一起，可能需要我们去进行协同控制，去开放的接口，去响应的东西会更多。
面向于更高阶智驾的时候，我们有些高阶智驾发展出的一些全新功能，比如说现在正在跟某些智驾头部企业开发的知行合一的功能，可能不可避免的会要求我们的执行机构会有相应功能的开放，相应策略的上移。
这样的背景之下，有可能会成为一个从上往下的分工边界的、控制边界的新格局和新边界。在这样一个过程里面，可能不同的零部件供应商体系的想法是不一样的。
如何更协同，如何去更开放？以及在协同和开放的过程当中，在我们面向于未来的动力底盘的价值链上，去实现生态位的上移，我觉得应该是主机厂和未来零部件供应商都期待的一个方向，也特别希望在我们东风后续的一些发展项目里面，能够和各位在座的零部件价值链的供应商一起，找到一些全新的合作方案，能够一起实现车端商品的竞争力提升，能够共筑全新的合作生态。
薛春宇：感谢叶总，我感觉叶总是比较有客户思维，一直在强调EMB到底给终端客户带来什么样的好处，而不是我们主机厂自嗨。其实我们很容易自嗨，EMB要上了，但是EMB到底能给终端客户带来什么好处，我觉得整个行业还没有想清楚。
接下来请卢总讲一讲，我知道芯片的视角肯定和Tier1和主机厂的视角不一样，从您现在做完的这些项目，EMB、EHP对于你们现在做的MCU提出的最大的挑战是什么？
卢恒洋：以我们的经验来看，更多的是对于需求掌握得不够清楚。在实际过程当中有很多的客户有在沟通和交流，我们会发现，完完整整能够把需求讲清楚讲明白的，相对来说比较少，但是IC的设计往往就需要我们精准地去把控细节上的需求，这一点上我认为是所有芯片汽车制造公司所面临的一个挑战。
我也思考过这个问题，我也尝试去看海外的同行，怎么和产业链做融合的。我觉得这一点国产汽车芯片公司和国内的整个产业链，可能还需要很多的工作要去做，尤其是在一些产品的设计和投向未来这个方向，更需要去上下融合。
从芯片公司角度来讲，我们是愿意把让一些利给前期的用户，我们可以通过共同的探索和对于需求定义的理解去做产品的转化，去服务未来量产产品。
在这个过程当中，我们也是愿意未来给大家做让利，因为芯片半导体看重的是长期的投资。所以我觉得我们在推广底盘的问题，就是通过什么的方式把我们的需求抓出来，并且非常准确地抓出来，而且能够实现一个闭环。
因为产品从设计到量产有一个过程，设计出来以后，我们需要有一定的验证，验证就包括在我们自己的验证，到Tier1零部件的验证，甚至是上车的验证，可能都需要很好的协作，在这一点上，我认为海外的同行可能做的会比我们更好一些。
如何实现智能底盘的生态共创
薛春宇：非常明白。因为需求的把握是整个汽车产业现在对于上下游的比较大的问题，因为我们也经常抱怨客户需求提不清楚，Tier1抱怨主机厂提不清楚，从芯片的厂商来讲，可能会说，在产品定义这一块，Tier1也定义不清楚。
所以这个也是一个生态的问题，一方面是整个中国汽车产业在跟随过程当中，我们也在学习。另一方面像对于EMB这样我们引领的产品，我们也没有什么石头可以摸，只能整个生态和产业一起努力，来去把握相关需求。
我记得叶总提的生态共创的问题，怎么来去生态共创，正好也是切合到下一个主题，就是怎么生态共创的事情。
为什么？因为现在底盘这一块我们也谈软硬分离，所以从芯片、软件、硬件、执行架构到主机厂，到域控制器这一块，大家有点像五年前的自动驾驶、智能座舱一样，大家还没有理清楚整个产业链怎么去搭。
当然生态共创是个很好的词，但是现在智能座舱、自动驾驶这一块所谓的生态共创，最终还是有赢家，有输家的。所以生态共创这个词，在智能底盘行业到底是长远的愿景，还是现在基于现状不得已为之，但最终也会达到有胜者和败者的格局。这个我也希望今天来深度的聊一下，到底大家怎么看这一块。
这个话题从两个主机厂的代表开始，谈一下你们怎么看待，最终的生态的终局是什么样子的，是主机厂胜出还是零部件胜出，是怎么样的一个格局，要不先从叶总开始。
叶晓明：生态这个问题，一直是新的汽车行业趋势之下，要想活下去，或者大家要想高质量发展必须要做的事情。刚才分享的观点里、分享的报告里讲到，前段时间有很多主机厂选择了价值链内化的道路，但在价值链内化道路过程里，会发现一方面是创新，一方面是人才，基于规模效应对我们细分产业的支撑，其实是有很大的局限性。
所以绝大部分主机厂在生态链就会慢慢从期待独有生态链，变成一个AB点并行的生态合作模式，这样实现了互为备份的发展方向。
所以从我的视角来看，主机厂与零部件企业未来的生态一定是并行和兼容发展的历程，但这个历程里一定会是像海边的浪头一样，随着技术和产品的迭代，一浪又一浪在进行翻滚和发展。
尤其是在目前新技术持续踊跃发展的势态下，全新的思维、创新的模式，一定是只有在生态链中才可以找到生态位。就像创新和规模化之间，一定会有先天的矛盾一样。
刚才各位专家也提到EMB的发展在很大的环节里，在现有供应商体系有EHB产品的前提下，那么我们的资源投入、迭代节奏和现有产品的挖潜，都会对未来零部件生态链的迭代节奏有很强的影响。
从主机厂的视角来讲，我们希望有一条兜底的路线，也特别希望有全新的思维和外脑能为我们的产品创新、技术创新带来全新的动力。
从东风的视角来讲，我们有自己的“1+N+X”的开发体系，这个“X”就是面向生态链的开口，我们特别希望与全生态链的各个专家找到全新市场的模式、全新市场的需求，能把新技术以东风的商品为平台，带来全新的感知上的跃迁，给消费者提供全新的体验。
现在这个模式在开展工作，刚才我讲到的2026年、2027年，希望在动力底盘领域做的新东西，其实已经是与生态链上的合作方一起，在实现创新的搭载模式，我们有相当一部分产品都会拿出来，用于生态链合作方的共创。
所以从我的视角来看，汽车行业的生态一定是并行发展的模式，而且未来一定是更多随着技术创新的突破，用生态链上的合作伙伴来促进自身发展是未来的大事。
薛春宇：邱总，从上汽的角度你们作为Tier1、Tier0.5，在智能底盘这一块，
哪些是最终是主机厂自己干，哪些是Tier1干，哪些是像汇众这样的Tier0.5会去做的？
邱海漩：从业务划分角度来讲，没有明显的边界，但从某些业务的主导上来讲，还是有划分的。从主机厂来讲，更多是针对产品进行定义，把产品定义好，怎么实施是要交给Tier1或者Tier0.5，但在定义的过程中,Tier1或者Tier0.5应该把所有的经验告诉给主机厂，这样形成良好的互动状态。
这样大家一直在讨论的过程中就能慢慢区分出来主机厂始终做产品的定义。在产品的方向上去把握，产品开发成什么样，是对产品最终的产品进行掌控和把控，真正工艺上的实施，产品的实施应该是交给Tier0.5，实际上Tier0.5不仅是被动的接受，一定还会把所有之前的经验能够融入到产品的开发当中。
举个例子，主机厂提给我们的要求，最简单的就是如何固定，现在两种形式，一种是螺栓，一种是螺母，我把所有产品梳理出来，既然光固定的模式就产生三五十种不同的方案，但实际上这个方案对我产品开发有益处吗？好像是没有的。
所以近期做的事情，尽量先把简单的事情，能统一的事情先做掉，这个一定要跟主机厂协商的，因为这是他们一直延续的东西，这个产品一直这么干的，但他不知道，如果把这个设计改掉，双方是能共同受益的，因为我能更大程度把这些标准件统一掉，这只是举个例子。
对于Tier0.5或者Tier1来讲，对下面的供应商也应该是开放的姿态，不要说一定要强制只能用谁的，实际上最终大家要想实现双赢，一定是基于规模上能带来价值才能实现双方的共赢，如果老换供应商，每换一个供应商投入都是要重新投的，怎么可能把你的成本做低，不现实。
所以最终形成一个生态，大家的方向都一致，都希望共同把生态打造好。当然这个讲和做是两回事，我们希望大家能讲你要开放生态，不要做成我说是开放生态，实际上后面拿一把枪逼着你，我觉得这个大家要商谈。
主机厂有更成熟的方案，或者有比我更优的方案，你可以告诉我，我们可以共同改进，甚至有比现有的还要便宜、更好的Tier2、Tier3，，们可以共同商讨。我觉得这是大家共同把生态真正做好的基础，如果没有双方的互信，光喊可能是没用的。
薛春宇：谢谢邱总。毛总，关于生态我提一个特殊的问题，我相信你们考虑过关于VMC的发展，算法上移，像利氪这样有核心技术、有EHP算法技术的企业，你们怎么考虑在VMC算法上移这种情况下，利氪作为Tier1的定位，算法这一块到底是谁来干的问题。
毛新星：这个话题讨论的比较多了，我们制动系统只是底盘的一环，还有转向、驱动、电机，包括后转、悬架都加进来了，总的控制肯定是主机厂。
刚才东风叶总讲，整个对用户的需求，你越贴近用户需求，跟客户相关的需求，要掌握在主机厂手里，所以从我的角度来说，肯定放给主机厂。如果对我们有需求，或者算法上我们有更好的理解，这是可以合作开发的，而且我们已经有项目这么做了。
把贴近用户的算法，或功能，不管是VMC还是其他对客户能发掘出好的功能，我希望肯定掌握在主机厂手里，我们去配合他，这是很重要的。
举个例子，原来在国际Tier1，做企业工程变更，至少一个半月到两个月，而现在我们客户响应速度，可能下周就要软件，这是不可能做到的。所以从这个角度，和客户相关的控制提交给主机厂做。
甚至从利氪角度来讲，如果当成一个执行器是完全没有问题的，因为我们把底层算法、功能自动做好，你让我执行，不管是智驾的执行，还是其他的漂移，各种执行我们都是没问题的，我就说这两点。
中国的核心竞争力是什么
薛春宇：接着讲最后一个话题，关于核心竞争力这一块，因为大趋势上肯定往EMB走，大方向上我相信国产底盘供应商肯定会崛起。在这样大趋势下，国产底盘玩家，包括主机厂，包括Tier1，包括核心MCU，我们的核心竞争力到底是什么？我们的核心短板到底是哪些？每个嘉宾2分钟时间把自己内心中最直接的想法说出来，核心竞争力以及核心短板。
卢恒洋：我觉得作为一家本土的芯片企业，核心竞争力第一个是供应链安全，这个供应链安全就依托于本土的供应链如何做到安全供应、有保障，芯片单价是不高的，但可能会影响到整车，所以我们不希望价值小小的东西影响到更大价值产品稳定的生产、运作，这个是第一个竞争力。
质量安全。车是讲质量的、讲安全的，芯片也是同样如此，如果说芯片出了问题，可能会影响到整车，尤其是底盘和整车行为强相关的，所以质量安全是非常核心竞争力。如果说非得在安全和性能、算法做平衡的话，我相信如果做一个选择的话，那我更愿意选择质量安全。
我们现在的痛点是什么？痛点是围绕着想打造的核心竞争力来说，不管是先进工艺制程，还是特色工艺这一块，围绕着供应链安全整个产业链还有很多工作要做。这也是我们不得不面对的现实问题。
我们可能有很多的方法来做，会去先量产，先借助于其他海外的生产来量产，再慢慢把这些knowhow转移到国内，当然也可以和国内生产制造和外部端、分装端，来共同投入资源，进行设计，来解决实际的困难，这两条路都可以走，我们现在基于不同的芯片选择不同的道路。
薛春宇：我们从Tier1的角度是希望像芯旺微这样的企业长板越来越多，短板越来越少。
毛总，从利氪的角度来讲，因为我们都是属于国内的Tier1，我们相信有很多的共识，所以从您的角度来讲，您觉得我们国内的EMB、EHP的企业长处在哪里，短板在哪里？
毛新星：挑战方面，是我们这一块发展时间比较短，比如说芯片方面这几年也才有这个产品，原来都没有这个供应链的，机械的问题不大。主MCU我们还是用国外的，国内针对车身的控制是OK的，但是底盘主控MCU，国内现在还是欠缺的，所以这一块还是需要时间的，不可能说你一步登天立马国产化了，这也不现实。
如果说我现在马上做一款纯国产化的芯片方案给主机厂，他们是不敢用的，因为这样会把整个车型和品牌给砸了。
这需要时间去沉淀，当然发展很快，但是我们感觉需要一个过程。
优势方面，国内现在是最大的市场，但是现在通过这几年的发展，国内主机厂愿意给初创公司机会，如果你没有土壤和机会去试，我感觉是基本上没有办法的。
薛春宇：邱总您先谈谈，从主机厂到Tier1的角度来看看优势和劣势。
邱海漩：从汇众来讲的话，最大的挑战在于整个开发，时间的限制。因为现在不管到哪里，集团内集团外最大的要求，就是你们要快速开发出来一款成熟的产品，我想这个东西对于所有的Tier1来讲都是比较大的挑战。
前面我也讲了，你怎么在短时间能够快速去验证你的产品的成熟度，这个地方我觉得我们是最大的挑战。当然了，我们也有自己的优势，优势在于不管是上游的客户，还是下游的资源，包括供应商资源、产学研等等的资源，这些方面是能够给我们很大的支持，客户方面我们现在都是溢出的，来不及做。
叶晓明：首先从中国汽车行业的视角来看，面向于未来底盘的领域，我们同仁们最大的优势就是毛总讲到的，我们有全球最大的汽车消费市场，有最挑剔的客户，也有目前汽车行业比较领先的这些专家工程师们，这些应该是我们面向全球挑战最大的优势。
我觉得最大的短板在于，对于底盘领域来讲，如何在“乱花渐欲迷人眼”的媒体宣传导向之下，让车的传统动力底盘领域成为消费者购车的核心要素，这可能既是挑战，也是行业共同需要去解决的一个自我的追求，谢谢！
薛春宇：确实各种各样的底盘新技术很多，现在乱花迷了所有人的眼，但是怎么做好一款底盘，我们还在探索，我们还没有真正做好一块底盘。
最后请每位花两句话，总结一下中国智能底盘要实现全球领先的关键抓手到底是什么？第二，对于行业未来3-5年你最核心的预判。
邱海漩：第一，我们生态一定要开放，产品要快速迭代，同时产业链一定要快速的协同。第二，我对未来3-5年的预判是，整个中国智能底盘的发展，一定是能够快速取代整个全球的领先地位。
叶晓明：最大的抓手是抓到我们在消费者日常使用场景当中的价值，用价值去引导一切具体的发展也是我们最大的驱动力。
对于未来预判方面，我期待着动力底盘能够真正的变成消费者的购车核心。
卢恒洋：最大的抓手是政策和法规的领先。对于未来3-5年的预判我们现在已经有意识的去做很多事情了，当前的整个中国智能底盘本土供应链的渗透率也做得不错，我觉得未来3-5年肯定渗透率会超过60%，甚至到70%。
毛新星：从利氪角度来讲，最大的抓手就是利用好中国最大的乘用车市场，在我们现有业务上，持续研发投入，把产品做好，这是给我们最好的机会，也是投资者看好我们很大的点。
对于3-5年的市场，整个底盘现在是最难的，从悬架系统，特别是空悬CDC来说，基本上已经实现这个目标了，自动转向是在底盘发展过程当中最难的一块，在未来3-5年应该可以像国内乘用车市场一样，国内品牌达到60-70%的份额，同时价格会继续向上，让更多的消费者享受先进底盘技术带来的好处。
因为现在的车真正能用上这些产品的话，我看了要20万-25万元以上的车。如果这个价位能下降到15万元以上，让广大的中国消费者都能用到这个产品这是很重要的。
因为现在25万元的车只有20%左右的份额，你还有80%的人是体会不到的，很多消费者也是感知不到的，谢谢！
薛春宇：我从各位嘉宾的最后几句话里面，看到了大家对于中国智能底盘的强烈信心，京西作为这个行业的深度参与者，我们一直相信中国智能底盘肯定是一个长坡厚雪、长坡湿雪的赛道。长坡意味着这个赛道足够大，我们看到智能底盘这一块整个产值，包括整个渗透率在不停地上去。
另外智能化包括域控等等，AI等等新技术，对于智能底盘的帮助和助力，确实让这个赛道变得更加有意思。所以我们一起预祝智能底盘这个行业在大家的参与之下，在整个生态的合作之下，变成真正的长坡厚雪，谢谢大家！今天智能底盘的分论坛到此结束，感谢大家的支持！