本文来自微信公众号： 经观感知 ，作者：DongX
拿到现代和宝马的订单，三星的车载应用处理器业务仍被曝准备退场。
韩国《文化日报》10月6日援引半导体业内人士报道称，三星系统LSI事业部已决定退出Exynos Auto车载应用处理器业务。按照报道所述，三星将在完成向现代汽车、宝马供应的现有芯片生产后，停止后续产品的开发和量产。
DIGITIMES随后跟进了这一消息。目前可查的公开信息中，尚未见三星针对本轮报道发布正式退出公告。
消息涉及的主要是智能座舱芯片。三星官方将Exynos Auto V920定位为车载信息娱乐处理器，用于仪表、中控和后排娱乐等多屏系统，也支持驾驶员监测等功能，与承担高阶自动驾驶计算的芯片有不同的产品定位。
完成现有供货、停止后续研发的安排，把问题指向了下一代产品的投入回报。进入大车企供应链之后，一款芯片还需要持续获得订单，才能支撑后续开发。
大客户竞争
三星进入这一市场时，并不缺少头部客户。
2019年1月，三星宣布Exynos Auto V9被奥迪下一代车载信息娱乐系统选用，当时预计相关系统于2021年亮相。2023年6月，三星又宣布V920获得现代汽车采用，预计搭载它的下一代信息娱乐系统于2025年推出。
两份合作公告里，从宣布获得客户采用到预计进入车辆应用，都隔着约两年。芯片企业先投入研发，之后还要等待车企的开发、验证和量产进度，才能迎来规模采购。
《文化日报》援引的业内人士估计，开发一款车载应用处理器需要投入超过1000亿韩元，而单颗供货价格约为20至40美元。这组数字是业内人士的估计，并非三星披露的产品报价和财务数据，但可以看出这类业务对供货规模的依赖。
芯片售价还要覆盖制造、封装测试等成本，项目所需的软件适配和持续技术支持也需要投入。留给企业摊薄前期研发费用的空间，要经过这些成本的扣除。出货规模不足，回收研发投入就会更加困难。
因此，进入一家知名车企供应链，能带来多少收益，还要看具体覆盖哪些车型。一款芯片如果被多个车企、多个车型采用，研发费用就有机会分摊到更多出货量上。如果只用于少数车型，实际销量又低于预期，大客户的品牌分量也难以弥补数量上的不足。
汽车芯片企业常用“定点”来描述被某个车型项目选为供应商。定点之后，仍需完成后续开发和验证，等到整车量产才能形成持续采购。获得一家车企的定点，并不意味着其所有车型都会采用这款芯片，集团总销量不能直接当作供应商的出货预期。
而且，当前产品开始供货时，下一代研发往往已经在进行。新一代座舱需要哪些功能，整车采用什么电子架构，软件如何升级，都可能影响采购选择。供应商必须一边回收现有产品的投入，一边为新产品安排资金。
这也是三星被曝退出方式中值得注意的地方。现有客户仍要供货，下一代产品却不再继续开发。即便现有产品能够贡献收入，企业仍需单独评估后续研发能否获得相应回报。
就目前的公开信息中，种尚不足以拆出Exynos Auto的独立收入、毛利率和累计研发投入，因而无法判断这项业务的实际盈亏。但可以确认的是，当现代、宝马都成为客户的情况下，也并不意味着下一代芯片的研发预算就有了保障。
下一代订单
下一代采购的竞争，已经在三星的现有客户那里展开。
7月29日，高通与宝马宣布扩大合作。宝马选择高通作为下一代数字座舱、先进驾驶辅助及自动驾驶系统的主要计算芯片供应商，相关合作覆盖2030年代启动的车型项目。
AB供的做法在汽车供应链中十分正常。但它足以说明，客户合作中不存在绝对的“稳定”，一家车企可以采购某家公司的当前产品，同时为未来车型选择另一套计算平台。拿到这一代订单之后，供应商仍需重新争取下一代项目。
高通的汽车业务已经形成较大规模。其2025财年汽车业务收入为39.57亿美元，同比增长36%。该口径涵盖多项汽车产品，财报也没有单列汽车业务利润，但这样的收入规模，为分摊汽车产品研发投入提供了更大的基础。
高通与宝马的合作横跨座舱和智驾，也让采购选择变得更复杂。车企需要考虑不同系统能否协同、已有软件能否继续使用，以及后续车型是否还要重复进行大量开发和验证。一颗芯片的性能达到要求，只是获得项目的条件之一。
已经建立合作的供应商，可以继续利用此前的软件适配和项目经验。新进入者则需要向车企证明，更换平台带来的成本和进度风险值得承担。
联发科也在扩充这方面的能力。今年4月北京车展期间，联发科展示的天玑汽车座舱方案，除了芯片算力，还包括模型适配、开发工具和应用接口，并引入英伟达GPU及其开发生态。它向车企提供的，已是一套包含软件开发支持的方案。
车企自身也在加入供应商行列。国内市场中，蔚小理正把自研芯片从自用推向外供。蔚来已将芯片业务拆分为神玑，李斌9月表示，神玑今年预计有数亿元外部收入；小鹏的图灵芯片已搭载于与大众合作的与众08；理想总裁马东辉也明确表示，马赫芯片可以对外供应，并成立了芯片销售公司。
三家的自研重点在智驾，与三星座舱AP的产品侧重不同，但都需要出货规模来消化研发投入。自家车型提供首批需求，面向外部客户销售，则有助于扩大研发费用的分摊范围。对专业芯片企业而言，部分客户开始拥有自研替代方案，争取外部订单时，还可能遇到车企背景的新对手。
三星车载的选择
三星自己的汽车业务，则展示了另一种选择。
2025年9月，三星全资子公司哈曼与高通宣布合作，将骁龙Cockpit Elite平台与哈曼的Ready产品组合结合，同时围绕骁龙Ride Elite、Ride Flex开发中央计算方案，用于座舱和驾驶辅助功能。
同年12月，哈曼又宣布签署协议，拟以15亿欧元收购采埃孚的ADAS业务，范围包括汽车计算方案、智能摄像头、雷达和相关软件。
由此可见，三星参与汽车电子业务的方式并不要求所有关键部件都由集团内部研发。哈曼可以围绕外部芯片开发系统、争取车企项目，继续扩大汽车业务。自研车载处理器是否继续投入，需要有自己的商业回报依据。
如果退出消息属实，意味着三星正在重新调整芯片业务的投入方向。DIGITIMES的报道提到，三星系统LSI拟把资源集中到图像传感器和手机系统芯片等领域。继续开发Exynos Auto，能够拿到多少后续车型，新增收入能否覆盖下一轮投入，都需要与其他项目比较。
蔚小理希望通过外供扩大出货，专业芯片供应商也在拓展合作范围，争取让同一套研发成果服务更多客户。汽车智能化带来了新的芯片需求，供应商能获得多少回报，还取决于它能覆盖多少项目，以及合作能否延续到下一代产品。
三星已经拿到现代和宝马的订单。下一代芯片还要不要做，要看后面能拿到多少采购，以及这些采购能否覆盖新一轮投入。