**核心摘要** 粤芯半导体登陆创业板首日暴涨274.7%,市值一度超1295亿元,但公司累计亏损近80亿元,预计2029年才扭亏,当前估值主要押注硅光业务和国产替代。 **要点** **1. 错位竞争特色工艺代工** 公司专注180nm-55nm特色工艺,覆盖模拟芯片、功率器件等品类,是国内极少数同时提供集成电路、功率器件、光电融合代工的企业,且唯一具备12英寸硅光晶圆规模量产能力。 **2. 营收高增但折旧拖累利润** 2023-2025年营收复合增速57.3%,产能利用率达96.38%,但制造费用占营业成本约90%,三年半累计亏损近80亿元,毛利率仍未转正。 **3. 硅光业务是估值关键** 公司硅光产品覆盖400G/800G/1.6T光模块,并布局CPO,契合AI算力需求,但尚未单独披露收入,当前增长预期主要押注该业务放量。 **4. 股价已大幅透支基本面** 截至10月14日收盘34.26元,对应PB约10.91倍,是可比公司均值三倍多;机构基于2026年PB给出的目标价仅12.56-14.13元,溢价来自稀缺性和新股筹码少。 **5. 扭亏预计最早2029年** 管理层预计2029年实现整体盈利;募资扩产将先加大折旧,亏损可能先扩大再收窄,中间价格全部押注硅光兑现速度。
台积电看不上的生意,居然跑出了千亿巨头
原创2026-10-14 17:47

台积电看不上的生意,居然跑出了千亿巨头

出品 | 妙投APP

作者 | 董必政

编辑 | 丁萍

头图 | AI制图


打中新股的股民又赚麻了。


10月13日,粤芯半导体登陆创业板,发行价12.01元/股,开盘直接干到45元,暴涨274.7%,市值一举站上1295亿元。


10月14日,公司的股价有所回落,但市值也近千亿。


但翻开招股书,公司的财务数据很扎眼。2023年至2026年上半年,公司累计亏损接近80亿元,管理层预计最早2029年才能扭亏。


近千亿元的市值,定价的到底是什么?


一、错位竞争,开专卖店


简单来说,粤芯半导体的商业模式就是,帮芯片设计公司将图纸变成晶圆,赚代工的钱。


在技术和资金门槛极高的先进制程领域,它拼不过中芯国际和台积电。因此,粤芯半导体采用错位竞争的策略,选择专注180nm-55nm的特色工艺。


与按照摩尔定律缩线宽的先进制程不同,特色工艺是围绕某一类芯片的物理特性做定制化、差异化优化。


比如:模拟芯片的命门是工艺的成熟性、稳定性、性价比,而不是摩尔定律极限。180nm–55nm能覆盖绝大多数电源管理、显示驱动、MCU、BCD、LDMOS等需求。


据招股书披露,公司已形成MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho八大工艺平台,是国内极少数能同时提供集成电路、功率器件、光电融合三位一体代工服务的企业。


这门生意的逻辑是品类多、批量小、生命周期长。模拟芯片、功率器件这类产品不追求最先进制程,但要求工艺平台齐全、响应快。


截至2025年末,公司累计开发客户超过200家,覆盖境内外上市公司近40家,国内前十大模拟芯片上市公司的合作覆盖率达80%。


要知道,晶圆代工是个赢家通吃的市场。


据ChipInsights统计,2025年全球前五大代工厂市占率达91.78%,台积电一家占74.25%。


而粤芯选择的路,是在巨头看不上的细分品类里做深做透。


据招股书援引Frost&Sullivan数据,截至2026年4月末,粤芯是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。


晶圆就像一张大饼,直径越大,单张饼能切出来的“芯片小方块”就越多,单位成本越低,边角料也越少。


8英寸(200mm)是上一代主流,12英寸(300mm)面积是8英寸的2.25倍,同样一片能切出近2倍多的芯片。


当下,粤芯便有了明显的成本优势。


赛道空间也不缺。据Statista统计,2024年中国模拟芯片市场规模1986.4亿元,预计2028年达2587.7亿元;而据智研咨询数据,国内模拟芯片自给率2024年仅16%左右。替代的空间,就是粤芯的空间。


真正让资本市场兴奋的,是硅光。


公司的硅光产品已覆盖400G、800G及1.6T高速光模块应用,正在导入3.2T近封装光学(NPO)产品,向光电共封装(CPO)演进。


而AI大模型训练与推理需求增加,硅光芯片预期将发挥关键作用,下游需求有望持续增加,粤芯在硅光上的布局完全符合这一趋势。


根据Yole预测,2029年全球硅光光模块市场规模预计将达102.60亿美元,2023-2029年均复合增长率接近40%,需求增长空间巨大。


截至本招股说明书签署日,公司的SiPho工艺技术平台累计投片量已超过7000 片,并已与多家光芯片设计公司形成合作。


可以预见的是,随着光模块的爆发,粤芯的硅光产品的确具备高增长的潜力。


二、折旧把利润全吃掉了


如果看收入,粤芯半导体是一家高速成长的公司。


据招股书数据,2023-2025年公司营收分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元,复合增速57.3%;2026年上半年营收17.77亿元,同比增长68.8%。


收入增长的背后是产能爬坡。公司产能从2023年的44.95万片提升至2025年的61.48万片,产能利用率从55.23%一路拉满到96.38%。


满产,意味着订单不缺,缺的是产能。


但再看利润,画风完全变了。同期归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元、-23.46亿元,2026年上半年再亏10.52亿元,三年半合计亏损接近80亿元。


而公司的亏损的原因在于,晶圆厂是典型的重资产生意,一条12英寸产线动辄几十亿甚至上百亿的投资,巨额折旧压在成本端。


根据招股说明书,2023年、2024年、2025年公司的制造费用分别为19.68亿元、24.56亿元和36.06亿元,占营业成本比例分别为89.74%、88.02%和90.76%。制造费用主要为厂房及生产设备的折旧金额等。


不过,毛利率在快速修复,从2023年的-110.3%收窄到2026年上半年的-24.5%。


规模效应每释放一分,亏损就薄一分。


这次IPO募来的钱,便用于扩产等。公司拟募资75亿元,其中35亿元扩产能、25亿元投研发、15亿元补充流动资金。


在产能上,公司已启动建设一条规划产能4万片/月的12英寸数模混合特色工艺产线,建成后总产能将达12万片/月,接近现有水平的两倍。在96.38%的利用率下,产能就等于收入。


本次实际募资总额61.57亿元,若超额配售选择权全额行使可达70.80亿元。说白了,上市融资就是为了扛过扭亏前最烧钱的这几年。


三、首日股价已经预支了太多


除了产能释放,支撑粤芯业绩增长主要是硅光产品放量、模拟芯片的国产替代。


扭亏的时间表也给了,公司管理层预计最早2029年实现整体盈利。


有券商预测,2026-2028年公司有望实现归母净利润分别为-27.22亿元、-31.40亿元、-28.24亿元,随着新产线投产、折旧再上台阶,亏损可能会先扩大再收窄。


但落到估值上,问题就来了。


按发行价12.01元计算,粤芯对应2025年静态市销率13.39倍,已经高于多数成熟制程同行。


南京证券参照中芯国际、晶合集成、燕东微2026年预测PB均值4.47倍,考虑公司制程节点和产能规模的差距,谨慎给予2026年4-4.5倍PB,对应目标价12.56-14.13元/股。


截至2026年10月14日,粤芯的收盘价为34.26元,按2026年预测每股净资产3.14元计算,PB约10.91倍,是可比公司均值的三倍多。


这个价格的构成很清楚。基本面值12-14元,剩下的部分是稀缺性溢价加新股筹码溢价。上市首日无限售流通股仅2.44亿股,占总股本的8.5%左右,筹码少、情绪热,价格自然被顶上去。而硅光业务当前的体量还很小,公司在招股书中尚未单独披露硅光收入,故事刚刚开了个头。


粤芯半导体是货真价实的稀缺资产。其特色工艺代工的基本盘在快速放量,硅光卡位在国内没有对手。但从财务上看,它还走在爬坡的中段,亏损要到2027年前后才见顶,2029年扭亏的承诺还有三年才到期。


机构给的基本面锚是12.56-14.13元,市场已经把它推到了34.26元。中间这段距离,全部押注在硅光兑现的速度上。打新的人赚到了确定的收益,接棒的人买到的则是一个2029年之后才可能盈利的故事。



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