台积电：中东局势预期短期内不会对营运造成影响。

4月16日，台积电召开线上法说会。董事长暨总裁魏哲家在会上表示，公司密切关注零组件价格上涨影响，特别是消费性电子与价格敏感的终端市场，且近期中东局势也对总体经济带来更多不确定性。鉴于近期中东局势，财务长黄仁昭指出，台积电已建置完善企业风险管理系统，并主动采取风险缓解措施。材料方面，台积电长期推动全球化且多样化的供应基础，并强化在地供应链，对特化品及气体亦同，已备有安全库存，预期短期内不会对营运造成影响。

芯原股份戴伟民：关于友商抢单的市场传言不实。

4月16日消息，芯原股份董事长戴伟民向记者表示，今日市场关于友商抢单的传言不实。

“尽管尚未公布一季度业绩，截至2025年末公司在手订单金额达到50.75亿元，连续九个季度保持历史高位。2025年第二、第三、第四季度新签订单金额分别为11.82亿元、15.93亿元、27.11亿元，单季度新签订单金额连续三个季度突破历史新高。2025年末在手订单中，预计一年内转化为收入的比例超80%。充足的订单储备为公司未来业绩兑现筑牢根基，整体经营基本面延续稳健态势。”

台积电：我们对人工智能大趋势抱有坚定信心，未来三年资本支出将显著高于过去三年。

台积电表示，客户高度关注A14工艺，预计2028年开始量产。

台积电：一季度先进制程营收达全季晶圆销售金额的74%。

台积电表示，3纳米制程出货占公司2026年第一季晶圆销售金额的25%，5纳米制程出货占全季晶圆销售金额的36%；7纳米制程出货则占全季晶圆销售金额的13%。总体而言，先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的74%。

汇丰将英特尔旗下Mobileye全球公司目标价从11美元下调至7.5美元。

ASML CEO傅恪礼：存储和逻辑芯片的客户正在持续增加资本投入。

ASML首席执行官傅恪礼在财报视频访谈中表示，人工智能基础设施的投资驱动，带动对先进存储和先进逻辑芯片的旺盛需求。在可预见的未来，市场供应仍将无法满足需求，从AI到手机及PC在内的终端市场均面临供应紧张。在存储芯片方面，2026年已供不应求，并且将持续到2026年以后。

先进逻辑芯片方面，客户正在为不同制程节点扩建产能。存储和逻辑芯片的客户正在持续增加资本投入，加快推进2026年及未来的产能爬坡。存储、DRAM及先进逻辑芯片客户都在持续增加对EUV及浸润式DUV光刻机的使用。2026年ASML上调全年预期净销售额到360亿~400亿欧元。

阿斯麦CEO：芯片需求超出供应，客户正在加速产能扩张计划。

阿斯麦首席执行官Christophe Fouquet在一份财报声明中表示：“芯片需求正在超过供应。为此，在与客户签订的长期协议支持下，我们的客户正在加速其在2026年及以后的产能扩张计划。”他表示，在过去几个月中，客户提高了他们对本公司产品的短期和中期需求预期。“阿斯麦的订单接收量持续保持强劲。”他说道。

新一代散热材料的重要选项，金刚石散热或迈入产业化应用阶段。

据报道，随着电子芯片向高集成、高功率方向演进，热管理已成为制约芯片性能释放的核心瓶颈。在此背景下，金刚石凭借其极致的物理特性，正成为新一代散热材料的重要选项。金刚石是理想散热材料，热导率可达铜、银的4-5倍，也是硅、碳化硅等半导体材料的数倍至数十倍。在热导率要求比较高时，金刚石是唯一可选的热沉材料。

长城证券认为，英伟达与Akash的合作印证金刚石散热技术已从实验室迈入产业化应用阶段，未来GPU热管理将形成“芯片级材料导热+板级/机柜级冷却架构+机房级能效系统”的三层体系，液冷与金刚石材料增强形成叠加效应，AI热管理赛道正迎来以材料创新为核心驱动力的新时代。