国家大基金，减持千亿芯片巨头。

9月1日晚，芯原股份(688521.SH)公告称，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2026年8月31日通过集中竞价方式减持49.47万股，持股比例由5.0941%降至5.0000%，不再是公司持股5%以上股东。本次权益变动为履行此前披露的减持计划，不触及要约收购，不会导致公司控股股东及实际控制人变化。

截至9月1日收盘，芯原股份跌近4%，市值超1000亿元，股价自今年来高位回调超46%，今年来股价涨幅收窄至40%左右。

环球晶董事长：未来两年硅晶圆产业有望呈现双位数百分比成长。

环球晶董事长徐秀兰今日上午出席2026晶链高峰论坛，她在受访时表示，在未来两年，硅晶圆产业呈现双位数百分比成长值得期待，原因是客户都在做大规模扩厂，即使是还没有扩厂之前的旧厂，也投入去瓶颈工作，因为要能缩短时间，提早增加出货量，预计未来硅晶圆量与价方面都会有所改进。

北方华创总裁董博宇：今年晶圆厂客户开始主动与公司发起联合攻关、推动协同创新。

北方华创总裁董博宇在2026CEPEA主论坛演讲表示，2025年以前，国内半导体行业的产业路径依赖较强，设备环节迭代速度较慢。但其亦表示，“从2026年开始深刻感受到，晶圆厂客户开始主动与北方华创发起联合攻关，推动协同创新，回归底层技术逻辑，探讨和定义半导体设备开发，从早期的参数对标走向真正的方案设计，产品技术正向设计的比例大幅提升。”

2026年中报被动基金全部持股前三大重仓股分别为中际旭创、新易盛和寒武纪。

2026年中报，被动基金全部持股中前三大重仓股分别为中际旭创、新易盛和寒武纪，持股总市值分别为806.99亿元、614.45亿元和602.93亿元。

韩国预算部长官提议在2027年拨款2.6万亿韩元用于芯片产业特别预算。

韩国预算部长官提议在2027年拨款2.6万亿韩元用于芯片产业特别预算，提议拨款3.4万亿韩元用于核潜艇和战略武器项目。

英伟达宣布史上最大海外直接投资，巩固XPU新星联发科生态站队。

英伟达与联发科宣布全面升级合作，联发科未来可直接调用NVLink Fusion、NVHBM等英伟达技术，并让客户定制的XPU无缝接入英伟达AI基础设施；②英伟达斥资35亿美元认购联发科可转债，据统计，这是英伟达迄今为止在美国以外地区最大的一笔直接投资。

688206，大基金三期投资平台重金入局。

8月31日晚间，概伦电子（688206）披露公司发行股份及支付现金购买锐成芯微100%股权和纳能微45.64%股权并募集配套资金的最新进展。公告显示，本次配套募资发行的定价基准日为发行期首日（2026年8月18日），发行底价为28.04元/股，不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%。发行人和主承销商根据市场化竞价情况遵循价格优先、金额优先、时间优先原则协商确定本次发行价格为38.92元/股。以此计算，发行价较发行底价溢价38.8%。公告称，本次发行最终获配发行对象共计2名，分别为国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）、湖北省铁路发展基金有限责任公司，发行价格为38.92元/股，发行股票数量为26,978,417股，募集资金总额为1,049,999,989.64元。本次发行最终确定的发行对象及获配股数、获配金额情况如下：国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）以9.5亿元揽下本次发行约90.5%的份额，获配24,409,044股。公开资料显示，国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）是大基金三期旗下的核心产业平台，注册资本7,107,100万元。

东吴证券计算机首席王紫敬对上证报表示，大基金三期旗下核心产业平台大额参与公司配套融资，体现了对概伦电子作为国产EDA核心厂商的认可，将为公司技术研发、业务拓展与产能布局提供资金与产业资源支撑，夯实公司在集成电路国产替代进程中的战略定位。

概伦电子作为国内EDA领域核心上市企业，主营半导体EDA软件，是国内芯片设计工具国产替代的重要主体，本次获得大基金三期体系资金加持，也代表产业资本对国内EDA赛道发展前景的认可。

本次发行后概伦电子前十名股东情况。图源公告

台积电：硅光成光收发器主流，明年市占率有望超过50%。

台积电先进封装技术发展副总经理徐国晋今天表示，光收发器底层架构正经历结构性转变，硅光子已成为主流型态，预计2027年市占率有望超过50%，而硅光子最终体现是共封装光学（CPO），今年下半年将有厂商投入量产。

西安奕材杨新元：硅片厂商扩产周期长，新增产能短期难以释放。

西安奕材董事长杨新元在今日举行的第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC2026）上表示，今年上半年，全球硅片整体供应紧张，与此同时，硅片厂商扩产周期长，达18-24个月，新增产能短期难以释放，全球12英寸硅片供不应求，AI相关高端抛光片、外延片的供应更加紧张。