集成电路封装

当前行业处于复苏中期，而非周期转向

AI需求爆发推动先进封装设备国产化

苹果可能采取更合适的先进封装技术

变了哪些？

CoWoS架构彻底改变了传统芯片封装模式

迭代速度加快到“一年一更”

创造历史的人，永远无法预见自己在历史进程中的坐标

万亿晶体管芯片正在前面等着我们

新老玩家都在奋力抢夺一张通往先进封装时代的“船票”

材料以树脂为核心，对材料要求较PCB更高

从芯片到电子器件的桥梁

晶圆厂也是厂

芯片2.0时代技术路线，呼之欲出？

如同台积电被瓜分的产能

机遇背后，MEMS仍面临挑战

摸着石头过河

先进封装正在成为各大厂商的发力点和必然选择